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【PCB制造】AGFA:喷墨阻焊的工艺及材料
喷墨阻焊的优点 传统阻焊制程不仅步骤繁多、工艺复杂，而且还面临着以下缺点：一是水和化学品量的消耗较大，导致产生大量化学废物；二是阻焊材料中的溶剂会造成额外的健 ...查看更多
AGC宣布推出满足5G高频印刷电路板要求的氟树脂产品
5G已经在80多个国家拥有200多家运营商，新的5G蜂窝网络预计将在2020年广泛使用，因此全球的研发人员都在努力开发相关技术以支持超高速网络。近日，AGC美国官网宣布该公司推出的Fluon+ EA- ...查看更多
热量管理——为什么应该将其放在电路保护的第一位
在之前的专栏文章中，我强调了一些与热量管理产品相关的重点注意事项，特别是在面临选择时，例如哪种材料或产品类型（如，焊盘或焊膏）最适合您的应用。本篇专栏文章中将强调进行正确选择的重要性，以及不这样做的后 ...查看更多
中京电子“Mini LED显示封装基板关键技术研发”成果评价为国内领先水平
12月18日，广东省科源科技成果评价有限公司（第三方专业科技成果评价机构）组织专家对惠州中京电子科技有限公司完成的“Mini LED显示的封装基板关键技术研发”成果进行评价。评 ...查看更多
Agfa：革新型喷墨打印阻焊层应用
喷墨打印阻焊油墨是否有可能用于批量生产？PCB Imaging Solutions全球销售经理Mariana Van Dam和Advanced Coatings & Chemicals ...查看更多
